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NXP Semiconductors 恩智浦半导体

NXP

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
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品牌： NXP Semiconductors复制 NXP 恩智浦半导体
描述： NOW NEXPERIA 74LVC595AD - SERIAL
参数： *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:三态 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行，串行 *电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:散装 数量:
替代：
逻辑类型：移位寄存器
输出类型：三态
元件数：1
每元件位数：8
功能：串行至并行，串行
电压 - 电源：1.65V ~ 3.6V
丝印：(请登录)
外壳：
封装：16-SO
料号：L8-1983
包装： 散装
参考价格:￥1.231700
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现货库存:0
可供数量:咨询
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总额：
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品牌： NXP Semiconductors复制 NXP 恩智浦半导体
描述： NOW NEXPERIA 74HCT597D - PARALLE
参数： *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:三态 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行，串行 *电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:散装 数量: *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:散装 数量:
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电压 - 电源：4.5V ~ 5.5V
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封装：16-SO
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包装： 散装
参考价格:￥1.231700
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